财报不佳,CEO甩锅华为,高通缘何陷入“芯”慌?

时间:2019-08-31 来源: 国际新闻

财务报告不佳,首席执行官邵布华为,高通为什么陷入“核心”恐慌?

作者/赛道网乔志斌

面对当前手机市场增速放缓,不仅是手机厂商,而且整个产业链都面临着痛苦。

最近,高通发布了2019财年的第三季度财务报告。财报显示,高通的收入和利润均有所上升,其中收入为96亿美元,净利润为21亿美元,与去年同期相比分别为73%和79%。然而,在本季度,高通公司的MSM芯片出货量为1.56亿部,比去年同期减少了22%,令投资者感到惊讶并且在市场上跌了5%。

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为应对芯片出货表现疲弱,高通首席执行官史蒂夫莫伦科夫“命名”华为,表示华为在中国手机市场的快速增长,影响了公司的业绩前景。与此同时,他还表示,华为在5G上的快速推广促使其他手机厂商取消今年余下时间的4G模式计划,转而关注明年初推出的5G机型。

高通公司之所以能够被命名,是因为华为的手机销售增长是积极的。根据IDC的数据,在2019年第二季度全球智能手机市场中,华为(包括荣耀品牌)的出货量同比增长8.3%至17.7%,达到17.6%。市场份额超过苹果成为第二大手机制造商。不过,赛道认为,这也与华为芯片“自产自销”模式有很大关系。

无论是移动电话还是个人电脑芯片,都不是对外销售。它不仅能对自己的软件系统进行更有针对性的调整,而且软硬结合,同时还能牢牢掌握自己的定价权。在内部,由于芯片是自用的,不需要追求高毛利,可以更好地帮助制造商控制产品成本;在外部,由于专用芯片,不会受到同一芯片型号的“价格战”的影响,有助于建立控制。标签定价。系统。不仅如此,还可以根据设备需求及时调整生产数量,大大降低库存压力。

相比之下,作为芯片制造商的高通显然没有这样的优势。为了满足盈利需求,高通公司向小米、Oppo和维梧等公司出售处理器,而5G芯片将需要40%的毛利率,这将导致国内制造商也将在5G价格战爆发时支付高通公司的毛利率。

然而,对于华为海思芯片而言,由于自身供应模式的存在,芯片的生产和销售受到终端数量的限制。与商业公司相比,主营业务提供更多的服务,使华为海思享受。同时,优势也会得到尊重和丧失。

虽然华为终端数量的增加会在一定程度上限制高通芯片终端的出货量,但考虑到华为不“外卖”,高通的缓解能力有限,这是一种“专门”的芯片和解决方案。与此同时,《高通财经新闻》还透露,华为已经支付了每个季度1.5亿美元的最低专利授权费。斯皮德韦认为,高通公司的芯片增长放缓,一个很大的原因也是高通公司自身。

第一,高通公司在新技术的转型方面稍显缓慢。高通公司作为移动芯片行业的资深巨头,在CPU和GPU设计方面积累了大量的经验和专利,尤其是在通信基带设计方面。然而,在技术的变革中,高通公司往往由于陷入“舒适区”而变得迟钝。

例如,当Apple首次推出64位移动芯片时,高通CMO Anand Chandrasekher曾经开玩笑说“这只是一个营销噱头。”然而,高通公司内部的内部声明只是高管的个人陈述,认识到移动硬件和软件生态系统正朝着64位发展。方向转移并宣布推出64位芯片。

在过去两年中,随着人工智能技术的兴起,人工智能也开始应用于图像识别,场景分析和性能调度。手机芯片已经开始出现NPU(神经计算单元),而高通在AI的早期阶段就使用了GPU。 DSP等组件构成了“AI引擎”,从而实现了高通公司的AI计算能力和能源效率。

在5G基带方面,虽然高通公司早在2017年就推出了支持5G通信的X50基带,但其后续的X55基带于今年2月推出,市场上只有少数X50基带型号,而X50基带则是也提供。仅支持NSA(非独立网络),而X55基带与NSA/SA(独立网络)兼容。考虑到高通宣布的X55基带将等到今年晚些时候用于商业用途,从它的角度来看它不是一个领导者。

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图说:同一版本的骁龙855手机更新最新版“安兔回顾”App前(左),后(右)运行点对比,更新后,运行得分明显提升

二,对于过去两年的高通来说,它似乎已进入“挤牙膏”状态,发布了一系列终端芯片:骁龙632/650/652/665/712/730等,仿佛现存处理器功能分裂,然后重新组合,或性能的小升级,诚意是不够的;刚刚发布的旗舰芯片Snapdragon 855Plus,就像前骁龙855的小变化一样,依靠Ann Bunny的运行软件“算法迭代”实现了分数的跨越式发展。

高通公司的“挤牙膏”式发射芯片被称为“满足不同用户的不同需求”,但实际上,“核心战术”不仅让消费者感到困惑,而且还表现在性能上。中端芯片保持着明显的差距,对于高通公司而言,它也将带来巨大的设计,生产和存储负担。

值得注意的是,第三季度高通公司96亿美元收入的近48%(45亿美元至47亿美元)来自苹果公司在达成和解后的专利收入。

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起初,苹果和高通在专利大战中陷入僵局,直到苹果公司“准备轮胎”的英特尔基带性能激烈,最终让苹果宣布与高通于今年4月达成和解协议。然而,苹果与高通的关系仍然是徒劳的。

上周,苹果宣布以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器(基带)业务。苹果首席执行官库克表示,“苹果认为这笔交易是加速未来产品开发,拥有和控制苹果产品背后的'主要技术'的绝佳机会。这笔交易使苹果的无线技术专利组合超过17,000。”

Apple的举动似乎与Apple自主开发的GPU业务完全相同。起初,Apple的A系列芯片配备了英国芯片公司Imagination Technologies的GPU。在多年的深度合作中,Apple吸收了Imagination的大量图形处理人才,直到它设计了自己的GPU芯片。

可以说,苹果收购英特尔的移动基带业务几乎是“表达”。 Apple计划开发自己的基带。当技术成熟时,Apple的iPhone,iPad甚至Mac系列可能会在未来配备自主研发的基带A系列芯片。 Apple和高通之间的和解只是对自己和成熟基带的“权宜之计”。

因此,对于高通公司而言,苹果公司和解产生的数百亿美元大订单将在短期内为高通的收入带来可观的增长,但将其视为长期增长引擎是非常有希望的。

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来源:赛道网

财务报告不佳,首席执行官邵布华为,高通为什么陷入“核心”恐慌?

作者/赛道网乔志斌

面对当前手机市场增速放缓,不仅是手机厂商,而且整个产业链都面临着痛苦。

最近,高通发布了2019财年的第三季度财务报告。财报显示,高通的收入和利润均有所上升,其中收入为96亿美元,净利润为21亿美元,与去年同期相比分别为73%和79%。然而,在本季度,高通公司的MSM芯片出货量为1.56亿部,比去年同期减少了22%,令投资者感到惊讶并且在市场上跌了5%。

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为应对芯片出货表现疲弱,高通首席执行官史蒂夫莫伦科夫“命名”华为,表示华为在中国手机市场的快速增长,影响了公司的业绩前景。与此同时,他还表示,华为在5G上的快速推广促使其他手机厂商取消今年余下时间的4G模式计划,转而关注明年初推出的5G机型。

高通公司之所以能够被命名,是因为华为的手机销售增长是积极的。根据IDC的数据,在2019年第二季度全球智能手机市场中,华为(包括荣耀品牌)的出货量同比增长8.3%至17.7%,达到17.6%。市场份额超过苹果成为第二大手机制造商。不过,赛道认为,这也与华为芯片“自产自销”模式有很大关系。

无论是手机还是PC芯片,都不适合外部销售。它不仅可以更有针对性地适应自己的软件系统,而且可以结合硬性和软性,同时可以牢牢掌握自己的定价权。在内部,由于芯片是自用的,它不需要追求高毛利,它可以更好地帮助制造商控制产品的成本;在外部,由于独家芯片,它不会受到相同芯片型号的“价格战”的影响,这有助于建立可控定价。系统。不仅如此,还可以根据设备需求及时调整生产数量,显着降低库存压力。

相比之下,高通作为芯片制造商,显然没有这样的优势。对于有利可图的需求,高通公司向小米,OPPO和vivo等公司销售处理器,5G芯片将需要40%的毛利率,这导致国内制造商也将支付高通的毛利,而5G价格战正在火上浇油。

然而,对于华为海思芯片,由于自供电模式的存在,芯片的生产和销售受到终端数量的限制。与商业公司相比,为主营业务提供更多服务,使华为海思享受。与此同时,优势也将得到尊重和失败。

虽然华为终端数量的增加将在一定程度上限制高通芯片终端的出货量,但考虑到华为没有“外卖”,高通公司的缓解能力有限,这是一种“专用”芯片和解决方案。与此同时,高通财经新闻还透露,华为每季度已支付了1.5亿美元的最低专利授权费。赛道认为,高通芯片增长放缓,一大原因也在于高通本身。

首先,高通在新技术转型方面略显缓慢。对于高通而言,作为移动芯片行业的资深动力,它在CPU和GPU设计方面积累了大量的经验和专利,特别是在通信基带设计方面。然而,在技术变革方面,由于落入“舒适区”,高通经常开始变得迟钝。

例如,当Apple首次推出64位移动芯片时,高通CMO Anand Chandrasekher曾经开玩笑说“这只是一个营销噱头。”然而,高通公司内部的内部声明只是高管的个人陈述,认识到移动硬件和软件生态系统正朝着64位发展。方向转移并宣布推出64位芯片。

在过去两年中,随着人工智能技术的兴起,人工智能也开始应用于图像识别,场景分析和性能调度。手机芯片已经开始出现NPU(神经计算单元),而高通在AI的早期阶段就使用了GPU。 DSP等组件构成了“AI引擎”,从而实现了高通公司的AI计算能力和能源效率。

在5G基带方面,虽然高通公司早在2017年就推出了支持5G通信的X50基带,但其后续的X55基带于今年2月推出,市场上只有少数X50基带型号,而X50基带则是也提供。仅支持NSA(非独立网络),而X55基带与NSA/SA(独立网络)兼容。考虑到高通宣布的X55基带将等到今年晚些时候用于商业用途,从它的角度来看它不是一个领导者。

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图说:同一版本的骁龙855手机更新最新版“安兔回顾”App前(左),后(右)运行点对比,更新后,运行得分明显提升

二,对于过去两年的高通来说,它似乎已进入“挤牙膏”状态,发布了一系列终端芯片:骁龙632/650/652/665/712/730等,仿佛现存处理器功能分裂,然后重新组合,或性能的小升级,诚意是不够的;刚刚发布的旗舰芯片Snapdragon 855Plus,就像前骁龙855的小变化一样,依靠Ann Bunny的运行软件“算法迭代”实现了分数的跨越式发展。

高通公司的“挤牙膏”式发射芯片被称为“满足不同用户的不同需求”,但实际上,“核心战术”不仅让消费者感到困惑,而且还表现在性能上。中端芯片保持着明显的差距,对于高通公司而言,它也将带来巨大的设计,生产和存储负担。

值得注意的是,第三季度高通公司96亿美元收入的近48%(45亿美元至47亿美元)来自苹果公司在达成和解后的专利收入。

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起初,苹果和高通在专利大战中陷入僵局,直到苹果公司“准备轮胎”的英特尔基带性能激烈,最终让苹果宣布与高通于今年4月达成和解协议。然而,苹果与高通的关系仍然是徒劳的。

上周,苹果宣布以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器(基带)业务。苹果首席执行官库克表示,“苹果认为这笔交易是加速未来产品开发,拥有和控制苹果产品背后的'主要技术'的绝佳机会。这笔交易使苹果的无线技术专利组合超过17,000。”

Apple的举动似乎与Apple自主开发的GPU业务完全相同。起初,Apple的A系列芯片配备了英国芯片公司Imagination Technologies的GPU。在多年的深度合作中,Apple吸收了Imagination的大量图形处理人才,直到它设计了自己的GPU芯片。

可以说,苹果收购英特尔的移动基带业务几乎是“表达”。 Apple计划开发自己的基带。当技术成熟时,Apple的iPhone,iPad甚至Mac系列可能会在未来配备自主研发的基带A系列芯片。 Apple和高通之间的和解只是对自己和成熟基带的“权宜之计”。

因此,对于高通公司而言,苹果公司和解产生的数百亿美元大订单将在短期内为高通的收入带来可观的增长,但将其视为长期增长引擎是非常有希望的。

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